Gehäusebau

Wir entwerfen den passenden
Maßanzug für Ihre Elektronik
und schützen sie vor äußeren
Einflüssen.

Eingabesysteme

Mit unseren flexibel kombinierbaren 
Eingabetechnologien steuern 
wir weltweit Produktionsanlagen

Systemtechnik

Wir helfen dabei, Ihre
Fertigungsprozesse auch im 
Reinraum zu steuern und
zu visualisieren.

Mechanik

Mit unserer modularen Bauweise 
verwandeln wir Standardkomponenten 
zu individuellen Lösungen.

Oberflächentechnik

Wir schaffen Synergien zwischen
Funktionalität und Ästhetik, zwischen
Optik und Haptik - denn der erste
Eindruck entscheidet.

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  • Systemtechnik
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  • Oberflächentechnik

SMD-Bestückung

Die Zielvorgabe für viele Einkäufer lautet oftmals „Lieferantenanzahl reduzieren“ um Kosten für den administrativen Aufwand einzusparen.

Wöhr bietet mehr Dienstleistungen und ei...

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...ne tiefere Wertschöpfung an indem eine Vielzahl an Bereichen innerhalb des Unternehmens abgedeckt wird.

Outsourcing bedeutet für Sie in diesem Fall, hohe Fixkosten in niedrigere variable Kosten umzuwandeln.

Outsourcing bedeutet für Sie in diesem Fall, hohe Fixkosten in niedrigere variable Kosten umzuwandeln.
Die Inanspruchnahme unserer Dienstleistungen bringt aber nicht nur finanzielle Vorteile, wie ein geringerer Investitionsbedarf und sinkende Betriebs...

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...kosten mit sich, sondern auch die Verbesserung der Dienstleistungsqualität
und eine Steigerung der Termintreue – vor allem auch durch unseren Eildienst.

Der erste Schritt im Prozess der SMD-Bestückung wird mit unserem vollautomatischen Lotpastendrucker realisiert.
Der Lotpastendrucker kann Platinen mit einer Größe von 530 x 530 mm aufnehmen. Vektor- oder Gerberdaten können vom Kunden bereitgestellt oder von unserer Entwicklung erstellt werden.

Wir können mit unseren Fine Pitch Bestückungsautomaten Platinen mit einem Maß bis zu 500 x 350 mm bearbeiten und mit SMD-Bauteilen bestücken. In den SMD-Bestückungsmaschinen ist ein Klebedispenser integriert. Die Bestückung von Platinen ist ab einer Bauteilgröße von 0603 möglich.

Im letzten Schritt der SMD-Bestückung werden die Platinen mit einer Dampfphasen – Lötanlage prozesssicher verlötet. Diese ist für Platinen mit einer maximalen Größe von 500 x 350 mm geeignet, jedoch können aufgrund der Aufnahmegröße der Dampfphasen - Lötanlage nur Platinen mit einem Maß von 500 x 350 mm mit SMD bestückt werden.

Das Maximalmaß für eine Komplett-SMD-Bestückung von Leiterplatten beträgt 500 x 350 mm.

 

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